合肥晶合集成电路发布新LDMOS器材专利提高良率与耐高压功能的打破

时间: 2025-04-17 22:47:31 |   作者: 冲击式压路机技术

  在科技一日千里的今日,半导体职业的每一次前进都能引发广泛重视。2025年1月,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称合肥晶合)向国家知识产权局提交了一项颇具含义的专利申请,标题为“一种LDMOS器材的制备办法、LDMOS器材”(公开号CN119403164A)。这一技能,凭仗其对产品良率的明显提高引起了业内人士的热议。

  这项专利的中心在于其立异的制作工艺,经过对自对准多晶硅资料和遮盖资料别离采取了专用的刻蚀机台,合肥晶合成功完成了更高的刻蚀精准度。这不只处理了以往在刻蚀过程中的不洁净和资料过刻丢失的问题,更为产品良率的提高打下了坚实的根底。在高科技职业,良率必定的联系到本钱和竞赛力,因而这一效果无疑是合肥晶合在商场中占有优势的一大步。

  更为有目共睹的是,这款新式的LDMOS器材在结构设计上也进行了打破性立异。经过掩盖遮盖层的金属硅化物作为弥补栅极,明显地增加了导电沟道的长度,从而提高了器材的耐高压功能。这项提高让LDMOS器材在电力传输及高电压使用方面具有了更为宽广的使用远景。

  自2015年建立以来,合肥晶合在计算机、通讯及电子设备制作业中不断自主立异、打破技能壁垒。其注册资本扎实,知识产权的堆集相同不可以小看——到现在,公司已有968项专利。在剧烈的商场之间的竞赛中,合肥晶合不只凭仗技能革新追求打破,更闪现了他们在半导体范畴的深沉布局。

  跟着这项专利的发布,合肥晶合不只在技能层面上取得了领头羊,更将在高压电力范畴刻画新的标杆。在未来的商业发展中,提高的良率与增强的产品功能将使合肥晶合在全球商场中更具竞赛力,持续引领职业的潮流。回来搜狐,检查更加多

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